如何防止晶振出現不良現象，現在介紹嚴格按照技術要求的規定，對(duì)晶振組件進(jìn)行檢漏試驗以檢查其密封性，具體如下：

    1、壓封工序是將(jiāng)調好(hǎo)的諧振件在保護中與外殼封裝起(qǐ)來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能(néng)。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉幹淨，壓封倉要連續沖，并在壓封過(guò)程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和流量是否正常，否則及時(shí)處理。其質量标準爲：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對(duì)稱不可歪斜。

    2、由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供适當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過(guò)低時(shí)，石英晶振不易起(qǐ)振，過(guò)高時(shí)，便形成(chéng)過(guò)激勵，使石英芯片破損，引起(qǐ)停振。所以，應提供适當的激勵功率。另外，有功負載會(huì)消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀态，出現時(shí)振時(shí)不振現象，所以，外加有功負載時(shí)，應匹配一個比較合适有功負載。

    3、控制好(hǎo)剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能(néng)和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面(miàn)，無變形、裂痕、變色、劃傷、污迹及鍍層剝落。爲了更好(hǎo)地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

    4、當晶體産生頻率漂移而且超出頻差範圍時(shí)，應檢查是否匹配了合适的負載電容，可以通過(guò)調節晶體的負載電容來解決。